三维高精度定位 项目的图标 三维高精度定位 方向 信息通信、硬件 项目启动时间 2016-12-06 长期未更新 更新日期
团队
创始人
阶段 产品研发中
城市 未知未知
融资 种子轮
项目介绍
项目是做定位芯片的,由于卫星定位会被地面的一些建筑物所影响,所以做一个芯片,把芯片+功率放大器铺到地面的各个角落里,保证定位的稳定性。
项目2016年年底开始启动的,之前两年做了两款功能芯片没应用场景是社保卡和语音加密蓝牙芯片。
产品信息